小米玄戒O1正式发布 雷军坦言与苹果芯片还有差距 未来10年芯片投入至少500亿2025年5月29日

二是投入特别大：2021年重启造芯后，截止 2025 年 4 月，芯片研发投入已达135亿人民币，今年光是投入芯片的预算达到60亿。

而在高端旗舰手机市场的白热化竞争中，“小芯片”研发路线已成为众多手机厂商，在芯片领域突围的共识。

当前，芯片已然成为全球科技竞争的“兵家必争之地”，它是科技产品的“心脏”，掌控着科技企业的命脉。

然而，在发布会上，雷军也坦言，现在我们离苹果（的芯片）确实有差距，大家不要指望上来我们就能吊打、碾压苹果，苹果是全球的顶尖水平。我们之所以把目标提的这么高，但是如果不去试一试，永远不知道有没有机会赶上。

一是漫长的研发周期：从最初的技术探索、设计构思，到复杂的流片过程，再到最终的量产，每一个环节都需要耗费大量的时间和精力，小米从澎湃S1到现在玄戒O1走了十多年。

自2021年小米再次重启“造芯”计划，经过4年多的研发，小米在15周年战略产品发布会上，正式推出了自主研发的SOC——玄戒O1。

雷军称，在玄戒立项之初，就提出了很高的目标：要做高端旗舰处理器；要用全球最 先进的工艺制程；要具备第一梯队的性能表现。当时更是将苹果视为直接对标“对手”。

2014年，小米正式启动芯片业务，迄今已有近11年时间。2017年小米首款手机芯片“澎湃S1”亮相之后，因为种种原因，小米无奈暂停了SOC大芯片的研发。

但小米对芯片探索并未止步，继而转向“小芯片”路线年起，陆续发布小米澎湃C1、P1、G1等多款芯片，涉及影像、快充、电池、天线等多个领域，持续迭代，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。

如果小米想成为一家硬核的科技公司，芯片是我们必须攀登的高峰，也是我们绕不过去的一场硬仗，面对芯片这一仗，我们别无选择。

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